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CdA: 12 bits, 200 kps
Interfaces d'entrée/sortie: L'équipement doit être équipé d'un système de câble.
Type d'interface: Les données sont fournies par les fournisseurs de services.
Température de fonctionnement: -40°C à +85°C
Produit de fabrication: Intel, AMD, Texas Instruments, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Taille: Petit, moyen et grand
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Durée de vie: Varié
Produit de fabrication: Intel, AMD, Qualcomm, etc.
La vie: 10 ans, 20 ans, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
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Type logique: Porte NAND à entrée 2
Type de montage: Monture de surface
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Détails d'emballage: rebobinage, zone de cisaillement
Délai de livraison: En stock
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Détails d'emballage: rebobinage, zone de cisaillement
Délai de livraison: En stock
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Fonctionnalité: CDA, DAC, PWM, etc.
Type d'interface: I2C, SPI, UART, etc.
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Mode de montage: DSM/SMT
Température de fonctionnement: -40°C à 85°C
Température de fonctionnement: -40℃ à 85℃
Voltage de fonctionnement: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Produit de fabrication: Infineon Technologies
Température de fonctionnement: -40 à 85°C
Détails d'emballage: Plateau
Délai de livraison: En stock
Détails d'emballage: Plateau
Délai de livraison: En stock
Détails d'emballage: Plateau
Délai de livraison: En stock
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