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Produit de fabrication: INFINEON

le paquet: DIP, QFP, SOIC, etc. Il s'agit d'un produit de base.

Température de fonctionnement: -40°C à +85°C

Le paquet: Le QFP, le BGA, le PQFP, etc

Taux de données: Jusqu'à 10Gbps

Le paquet: Le nombre d'équipements utilisés est calculé en fonction de l'échantillonnage de l'équipement.

Finition d'avance: Or plaqué

Type de montage: Monture de surface

Fonction: Logique programmable IC

Type d'interface: Parallèle, périodique

Les dimensions: 2.5 mm x 3,5 mm

Type d'interface: SPI/I2C/UART: les données sont fournies par les autorités compétentes.

Type de montage: Monture de surface

Fréquence de fonctionnement: 2.4GHz

Certifications: Le nombre d'émetteurs-récepteurs

Interface: SPI, I2C, UART, CAN

Les dimensions: 7mm x 7mm

Interface: L'équipement doit être équipé d'un système de câble.

Disponibilité: En stock

Les dimensions: 20mm x 20mm

CdA: 12 bits, 200 kps

Interfaces d'entrée/sortie: L'équipement doit être équipé d'un système de câble.

Type d'interface: Les données sont fournies par les fournisseurs de services.

Température de fonctionnement: -40°C à +85°C

Produit de fabrication: Intel, AMD, Texas Instruments, etc.

Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.

Durée de vie: Varié

Produit de fabrication: Intel, AMD, Qualcomm, etc.

La vie: 10 ans, 20 ans, etc.

Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.

Type logique: Porte NAND à entrée 2

Type de montage: Monture de surface