Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA
Le protocole: IEEE802.3/IEEE802.11
Courant de sortie: 1mA à 20mA
Type de colis: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Taille: Petit, moyen et grand
Produit de fabrication: Intel, AMD, Texas Instruments, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Température de fonctionnement: -40℃ à 85℃
Voltage de fonctionnement: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Voltage de fonctionnement: 1.2V-3.3V
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
La mémoire: SRAM, ROM, éclair, etc.
Le paquet: Le détecteur SMD, le détecteur DIP, le détecteur QFP, le détecteur BGA etc.
Interface: SPI, I2C, UART, etc.
Produit de fabrication: Intel, AMD, Samsung, etc.
La vie: 10 ans, 20 ans, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Interface: SPI, I2C, UART, etc.
Matériel: Silicium, or, cuivre, etc.
Application du projet: Ordinateur, automobile, etc.
Marque: Intel, AMD, St, TI, etc.
Produit de fabrication: TI, St, NXP, etc.
Le paquet: IMMERSION, SOIC, QFP, BGA, etc.
Durabilité: Très haut
Température de fonctionnement: Large gamme
Détails d'emballage: Plateau
Délai de livraison: En stock
Matériel: Silicium, GaAs, etc.
Température de fonctionnement: -40°C à 125°C
Xilinx: XC6SLX45-2CSG324C
Les États membres: TPS51200DRCR
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