smart ic chip (33) Online Manufacturer
La mémoire: SRAM, ROM, éclair, etc.
Le paquet: Le détecteur SMD, le détecteur DIP, le détecteur QFP, le détecteur BGA etc.
Durée de vie: Varié
Produit de fabrication: Intel, AMD, Qualcomm, etc.
Durabilité: Très haut
Température de fonctionnement: Large gamme
Application du projet: Ordinateur, automobile, etc.
Marque: Intel, AMD, St, TI, etc.
La vie: 10 ans, 20 ans, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Taille: Petit, moyen et grand
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA
Le protocole: IEEE802.3/IEEE802.11
Matériel: Silicium, GaAs, etc.
Température de fonctionnement: -40°C à 125°C
Type de montage: Monture de surface
Tension d'opération: 3.3V
ALTERA: EP4CE6E22C8N
ADI: AD8250ARMZ
Xilinx: XC6SLX16-2CSG324C
Les États membres: TPS92692QPWPRQ1
ALTERA: EP4CE30F23C8N
ADI: AD8250ARMZ
Xilinx: XC6SLX9-2TQG144I
Les États membres: TPS54160DGQR
Température de fonctionnement: -40℃ à 85℃
Voltage de fonctionnement: 3.3V, 5V, 12V, 24V
ALTERA: EP4CE6E22C8N
ADI: AD8250ARMZ
INFINEON: BTS50085-1TMA
SUR: NCP45520IMNTWG-H
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