ics chips (162) Online Manufacturer
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Type de montage: Monture de surface
Type de signal de sortie: Différentiel
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Fonctionnalité: ADC, DAC, PWM, chronométreurs, etc.
Température de fonctionnement: -40°C à +85°C
La mémoire: SRAM, ROM, éclair, etc.
Le paquet: Le détecteur SMD, le détecteur DIP, le détecteur QFP, le détecteur BGA etc.
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Durée de vie: Varié
Produit de fabrication: Intel, AMD, Qualcomm, etc.
Durabilité: Très haut
Température de fonctionnement: Large gamme
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Type logique: Porte NAND à entrée 2
Type de montage: Monture de surface
La vie: 10 ans, 20 ans, etc.
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
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Fonction: CDA, DAC, minuteries, comparateurs
Type de montage: Monture de surface
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Type de montage: DSM/SMT
Plage de fonctionnement: Produits industriels
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Type d'interface: Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:
Taille de mémoire: 128KB/256KB/512KB
Application du projet: Ordinateur, automobile, etc.
Marque: Intel, AMD, St, TI, etc.
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Taux de données: Jusqu'à 1 Mbps
Type de montage: Monture de surface
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA, etc.
Taille: Petit, moyen et grand
Le paquet: IMMERSION, CONCESSION, QFP, BGA
Le protocole: IEEE802.3/IEEE802.11
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Périphériques intégrés: CDA, DAC, PWM, etc.
Type d'interface: I2C, SPI, UART, etc.
Matériel: Silicium, GaAs, etc.
Température de fonctionnement: -40°C à 125°C
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